企业研究开发组织管理水平情况说明

2018-06-06

企业研究开发组织管理水平情况说明


蚌埠华特科技有限公司(以下简称“公司”)成立于2016年,是指纹识别模组生产和销售的重要企业。公司位于蚌埠市迎宾大道958号院内1号厂房,生产的指纹识别模组为主要产品,产品广泛用于手机、平板、智能家居、工控类产品行业。

蚌埠华特科技有限公司多年来主要致力于指纹识别模组产品的研究与开发,是一家以技术研发为主的开发公司。公司研发部成立于2016年10月20日,目前公司职工总数286人,从事技术研发活动的科技人员为41人,占职工总数比例达14.3%。目前研发部下项目1组,项目2组,项目3组,并购置了先进的研发仪器设备。现研发团队形成了较强大的技术研发、技术服务和测试能力。整个技术队伍人员经验丰富、勇于创新、团结而富有朝气,对研发出在行业内具有较强竞争力产品提供了重要保障。为了保证产品品质,确保品牌质量的延续性,我们一直采用最先进的管理方法,建立了研发投入核算体系、购置了先进的研发设施和设备、建立了研发人员的绩效考核奖励制度等进一步保证了品质。


公司自成立以来,本着“为客户创造价值”的企业宗旨,与国内多家知名企业合作并达成“战略合作伙伴”关系,不仅为客户提供在行业内技术领先、高性价比的产品解决方案,而且更以卓越的技术支持和高效可靠的技术服务赢得了客户的高度信任和支持。目前一直在合作的客户有TCL集团、德景电子、禾苗通信、与德通讯、领歌国际、卓易电子、欧唯科技等。采用了我司技术方案生产的指纹识别模组。多年来,随着公司的技术不断创新和企业规模逐步壮大,由我司提供核心技术指纹识别模组并经我们的客户生产的相关电子通讯产品,远销世界各地,产品足迹遍布全球多个国家和地区,在为客户创造了价值的同时,也帮助客户取得了良好的经济效益。


公司现有Coating指纹方案、盖板指纹方案 、屏下指纹方案三大类,分别属项目1组、项目2组和项目3组所开发。公司技术力量雄厚,从业人员经验丰富。


本公司一直专注于新产品、新技术的研发,不断推出适应市场需求的新产品,为企业的发展提供动力。通过自主研发,已申请实用新型专利10项,发明12项,其中2项发明专利通过受让已获得授权。


在努力推动科技研发的同时,公司积极实施科技成果转化工作。


在编号IP02的专利基础上,进行研发项目开展,目前已有9项科技成果得到了实用化转换,形成了产品和样品样机。具体情况如下:


一、一种OGS触摸屏贴合指纹模组的生产方法

由于生产触摸屏贴合指纹模组过程中,指纹的穿透能力比较弱,需要厚度最薄的触摸屏挖盲孔才能做到符合指纹穿透的厚度,普通的触摸屏还需要挖掉senser基材部分避空预留空间贴合指纹模组,从而导致生产良率和效率低,材料浪费,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

为了解决触摸屏薄的问题,我司研发厚度薄的OGS触摸屏,挖正面盲孔,总厚度0.55mmOGS触摸屏通过挖正面盲孔0.25mm,剩余厚度为0.25mm,从而满足指纹模组的穿透能力,而且OGS触摸屏senser部分是直接丝印在玻璃上的,不存在senser基材部分避空预留空间贴合指纹模组导致材料浪费问题。

我司研发出了OGS触摸屏技术,同时通过受让购买专利号:ZL201310169596.3一种改进的OGS触摸屏制作方法,获得了OGS触摸屏知识产权,用于后续OGS触摸屏和指纹模组的组装生产。

研发成果成功转换成我司编号2006项目OGS触摸屏和指纹模组的组装产品,属于高新产品,供货给深圳市华显光电科技有限公司,得到客户的认可,签订了合作协议。


二、一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法

由于设计指纹模组过程中,客户要求指纹厚度必须比常规厚度更加薄,常规厚度极限薄的情况下,无法更薄,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

通过去除焊接好芯片的柔性线路板与金属环的接触区域,让这个区域没有了基材,只漏出柔性线路板的补强,这样金属环就可以跟柔性线路板直接接触,从而在极限条件下,还可以减少柔性线路板基材的厚度,从而解决了常规厚度极限薄的情况下,无法更薄的问题。

我司研发出了生产指纹模组技术,同时通过受让购买专利号:ZL2017103515855一种基于社交软件的生物信息识别报警的方法及装置、系统的发明专利,获得了指纹模组生产的知识产权,用于后续指纹模组的生产。

而且通过这个研发项目取得了其他技术成果,已申请的发明专利在2018年4月19日专利已经受理   

申请号/专利号:2018103549752

研发成果成功转换成我司编号5025项目


三、一种非常规厚度的指纹模组

由于设计指纹模组过程中,常规柔性线路板设计只有一个钢片,多余空间及厚度通过铝片或者垫片叠加,工艺为柔性线路板和铝片或者垫片治具贴合,再将组合品和金属环贴合,这样结构公差大,工艺复杂,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

通过设计,直接把柔性线路板芯片背面的补强在生产过程中整版与整板补强贴合起来,这样有两层补强在一起,由于之前柔性线路板是大板还没有拆分成小片,此时大板与大板贴合精准度高,效率高,最后拆成小片与金属环贴合在一起,这样设计可以做到很多非常规厚度。

我司研发出了生产指纹模组技术,同时通过受让购买专利号:ZL2017103515855一种基于社交软件的生物信息识别报警的方法及装置、系统的发明专利,获得了指纹模组生产的知识产权,用于后续指纹模组的生产。

而且通过这个研发项目取得了其他技术成果,已申请的发明专利在2018年4月19日专利已经受理   

申请号/专利号:2018205621505

研发成果成功转换成我司编号2057项目


四、一种吸附式指纹模组加工设备及其方法

由于生产指纹模组过程中,最开始点胶都是人工拿着一个点胶机,对准指纹模组一个一个点胶,这样生产效率会很低,而且由于人员疲惫可能到时点胶位置不准要重新返工,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

通过在托盘的凹槽中设置通孔,在将托盘放置在吸气机台上且开启吸气机时,吸气机台将产生强大的吸力,放置在所述凹槽中的指纹模组将被其牢牢吸住,可以将指纹模组固定在所述凹槽中,同时点胶过程中也不会带起指纹模组,杜绝了其移位的可能性,点胶精准度高从而提高生产效率。

我司研发出了生产指纹模组技术,同时通过受让购买专利号:ZL2017103515855一种基于社交软件的生物信息识别报警的方法及装置、系统的发明专利,获得了指纹模组生产的知识产权,用于后续指纹模组的生产。

而且通过这个研发项目取得了其他技术成果,已申请的发明专利在2018年1月13日专利已经受理   

申请号/专利号:2018100327740

研发成果成功转换成2084项目


五、一种一体化指纹模组的制造工艺

由于传统的指纹模组金属环和模组组装是通过点液态热固胶之后压合烘烤固化。此生产工艺复杂,容易溢胶,使用设备多,而且不好返工,增加成本,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

通过设计贴合部和贴合面,并使两者通过固态贴合剂贴合连接,过程无需点液态胶和烘烤,降低成本,同时简化工序,而且不会产生溢胶现象。

我司研发出了生产指纹模组技术,同时通过受让购买专利号:ZL2017103515855一种基于社交软件的生物信息识别报警的方法及装置、系统的发明专利,获得了指纹模组生产的知识产权,用于后续指纹模组的生产。

而且通过这个研发项目取得了其他技术成果,已申请的发明专利在2018年1月13日专利已经受理   

申请号/专利号:2018200542102

研发成果成功转换成我司编号2014项目


六、一种指纹模组盖板LOGO的制备工艺

由于传统指纹模组表面是纯色的,无法做图案,无法满足客户对图案的要求,后来人们尝试用黄光/化学蚀刻原理做,但是价格太贵,最后市场使用量很少,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

通过激光镭射原理,丝印或者喷涂油墨高低差原理,让油墨在同个平面形成色差,显示出LOGO,激光镭射力度轻,不易使玻璃盖板破裂,激光后的粉尘易清洗,这种设计工艺难度低,具有量产性,成本低,生产过程玻璃不容易碎,脏污易清洗。

我司研发出了生产指纹模组技术,同时通过受让购买专利号:ZL2017103515855一种基于社交软件的生物信息识别报警的方法及装置、系统的发明专利,获得了指纹模组生产的知识产权,用于后续指纹模组的生产。

而且通过这个研发项目取得了其他技术成果,已申请的发明专利在2018年4月19日专利已经受理   

申请号/专利号:2018103549697

研发成果成功转换成我司编号5049项目


七、一种钢片灌锡接地工艺

由于柔性电路排线,指纹模组电子元器件的背面的钢片补强,是由传统导电胶工艺做成的,成本高、工艺复杂、效率低,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

通过在电子元器件安装在电路板上的位置进行开孔,且使得通孔的一端与电子元器件相通,其另一端与所述钢片相通;将锡膏灌入到所述通孔后,再将所述电子元器件与所述钢片两者压合,压合后所述电子元器件与所述钢片导通,将锡在钢片上固化后所述电子元器件与钢片固定结合,此时在所述电路板和所述钢片之间形成锡层,钢片通过锡层与所述电路板紧密结合,从而可以得到电路板-锡层-钢片的结构。

我司研发出了生产指纹模组技术,同时通过受让购买专利号:ZL2017103515855一种基于社交软件的生物信息识别报警的方法及装置、系统的发明专利,获得了指纹模组生产的知识产权,用于后续指纹模组的生产。

而且通过这个研发项目取得了其他技术成果,已申请的发明专利在2018年1月13日专利已经受理   

申请号/专利号:2018100327717

研发成果成功转换成我司编号2096项目


八、一种改善缝隙的指纹模组组装方法

由于生产指纹模组过程中,传统设计金属环在盖板之后贴合在贴合,金属环在保压烘烤时,容易产生位移,导致缝隙一边大,一边小,导致外观效果难看,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

通过先把芯片焊接在柔性线路板上,再点底部填充胶水再脱泡烘烤点导电银胶,之后金属环再点结构胶保压烘烤,最后才点盖板胶水贴盖板做成品,在贴盖板抓取金属环内圈,使得贴合两边缝隙保持一致性,这种工艺要求点胶量精准,控制在0.0017±0.0003g,即可保证点胶即不溢出,且保证贴合效果稳定性。

我司研发出了生产指纹模组技术,同时通过受让购买专利号:ZL2017103515855一种基于社交软件的生物信息识别报警的方法及装置、系统的发明专利,获得了指纹模组生产的知识产权,用于后续指纹模组的生产。

而且通过这个研发项目取得了其他技术成果,已申请的发明专利在2018年4月19日专利已经受理   

申请号/专利号:2018103544833

研发成果成功转换成我司编号5028项目


九、一种具有高强粘附性的指纹模组金属环

由于生产指纹模组过程中,焊接好芯片的柔性线路板需要跟金属环点胶贴合,但是由于金属环与指纹芯片之间的粘附力导电性能不够导致指纹模组使用寿命及可靠性降低,为了解决这个问题,做了以下研发项目。

通过在金属环要与胶水接触的贴合面,用激光镭射,把表面均匀镭射,使得原先表面的氧化层被镭射破坏漏出里面的金属导电面,同时由于镭雕表面粗糙不平,这样可以增加金属环与指纹芯片的粘附性及导电性,可以提高指纹的可靠性及寿命性。

我司研发出了生产指纹模组技术,同时通过受让购买专利号:ZL2017103515855一种基于社交软件的生物信息识别报警的方法及装置、系统的发明专利,获得了指纹模组生产的知识产权,用于后续指纹模组的生产。

而且通过这个研发项目取得了其他技术成果,已申请的发明专利在2018年4月19日专利已经受理   

申请号/专利号:2018205621562

研发成果成功转换成我司编号2036项目


为增强企业的核心竞争力,公司在注重科技项目和新技术开发的同时,注重提高研发管理水平,以规范技术人员更好地进行研发活动,促进企业技术创新能力的积累。


一是公司于2016年10月成立了研发部,配备了相应的研发设备和设施,并与外部高校建立了合作关系;二是制定了研发部组织开发管理制度、科研项目经费使用管理办法、研发部项目奖励制度等一系列制度,建立了研发项目辅助账管理制度,实现了研发项目的单独核算,保证了公司科技研发项目的顺利进行;三是建立了企业科技成果转化激励制度、鼓励员工创新制度等制度体系,鼓励员工和科研人员发挥创新创业的精神,为员工建立开发的创新创业平台;四是制定了公司的人才引进制度、公司员工培训管理制度并定期开展各项培训学习、研发人员绩效考核奖励制度等一系列制度体系和保障体系,为企业的可持续发展提供了有力保障。


同时,公司非常注重与高校科研院所的合作,积极寻求外部研发力量来提高公司的技术水平和核心竞争力,目前与蚌埠学院建立了产学研合作关系,并建立了大学生实习基地,为更多的大学生提供交流合作的平台,势必为企业产品的升级和企业的发展提供强大动力。

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